タイトル

開講年度 開講学部等
2025 大学院創成科学研究科(博士前期)
開講学期 曜日時限 授業形態 AL(アクティブ・ラーニング)ポイント
後期前半 月7~8 講義  
時間割番号 科目名[英文名] 使用言語 単位数
3262420670 半導体プロセス工学特論Ⅱ[Advanced Semiconductor Processes II] 日本語 1
担当教員(責任)[ローマ字表記] メディア授業
岡田 成仁[OKADA Narihito]
担当教員[ローマ字表記]
岡田 成仁 [OKADA Narihito]
特定科目区分   対象学生   対象年次  
ディプロマ・ポリシーに関わる項目 カリキュラムマップ(授業科目とDPとの対応関係はこちらから閲覧できます)
授業の目的と概要
微細加工技術について、基礎を学び、外部講師による現在の最先端技術を紹介する。
外部講師はソニー、日立ハイテク、島津製作所、ULVAC、SAMCOなど微細加工の最先端技術を有する日本の企業の方から講義をいただきます。
授業の到達目標
半導体の微細加工の装置メーカーからの講師を招き、半導体デバイス・プロセスの基礎から応用までの知識を習得する。
授業計画
【全体】
微細加工技術の基礎、半導体デバイスのプロセス工程を学び、自分でデバイス作製の工程を提案することができる。
また、最新の微細加工技術を外部講師により学ぶ。
項目 内容 授業時間外学習 備考
第1回 微細加工技術の基礎I 本講義啓太の説明・微細加工技術の基礎を学ぶ。 課題(学修時間の目安:2時間以上)
第2回 外部講師による最先端微細加工技術1 外部講師による微細加工技術の基礎/最先端微細加工技術を学ぶ。 課題(学修時間の目安:4時間以上)
第3回 外部講師による最先端微細加工技術2 外部講師による微細加工技術の基礎/最先端微細加工技術を学ぶ。 課題(学修時間の目安:4時間以上)
第4回 外部講師による最先端微細加工技術3 外部講師による微細加工技術の基礎/最先端微細加工技術を学ぶ。 課題(学修時間の目安:4時間以上)
第5回 外部講師による最先端微細加工技術4 外部講師による微細加工技術の基礎/最先端微細加工技術を学ぶ。 課題(学修時間の目安:4時間以上)
第6回 外部講師による最先端微細加工技術5 外部講師による微細加工技術の基礎/最先端微細加工技術を学ぶ。 課題(学修時間の目安:4時間以上)
第7回 外部講師による最先端微細加工技6 外部講師による微細加工技術の基礎/最先端微細加工技術を学ぶ。 課題(学修時間の目安:4時間以上)
第8回 外部講師による最先端微細加工技術7 外部講師による微細加工技術の基礎/最先端微細加工技術を学ぶ。 課題(学修時間の目安:4時間以上)
※AL(アクティブ・ラーニング)欄に関する注
・授業全体で、AL(アクティブ・ラーニング)が占める時間の割合を、それぞれの項目ごとに示しています。
・A〜Dのアルファベットは、以下の学修形態を指しています。
【A:グループワーク】、【B:ディスカッション・ディベート】、【C:フィールドワーク(実験・実習、演習を含む)】、【D:プレゼンテーション】
A: --% B: --% C: --% D: --%
成績評価法
出席、授業後のレポートで評価します。
出席 50%、授業後 50%
教科書にかかわる情報
教科書 書名 プラズマ半導体プロセス工学―成膜とエッチング入門 ISBN 4753650480
著者名 市川 幸美 (著), 堤井 信力 (著), 佐々木 敏明 (著) 出版社 ? 内田老鶴圃 出版年 2003
備考
購入の必要はありません。
参考書にかかわる情報
備考
メッセージ
また、本授業において企業説明などをふくみ、就職活動の一巻となるようなことも視野に入れています。これまで半導体工学研究室からは本授業を通じて、その企業に興味を持ち就職していった学生も多くいます。
キーワード
半導体・真空・微細加工
持続可能な開発目標(SDGs)

  • 貧困をなくそう
  • エネルギーをみんなに そしてクリーンに
  • つくる責任つかう責任
(貧困)あらゆる場所のあらゆる形態の貧困を終わらせる。
(エネルギー)すべての人々の、安価かつ信頼できる持続可能な近代的エネルギーへのアクセスを確保する。
(持続可能な生産と消費)持続可能な生産消費形態を確保する。
関連科目
履修条件
連絡先
岡田成仁
nokada@yamaguchi-u.ac.jp

メールにて問い合わせください。

件名:半導体プロセス工学特論II特論
本文:宛先、内容、氏名、署名

を忘れないようにお願いします。
オフィスアワー
岡田成仁
nokada@yamaguchi-u.ac.jp

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件名:半導体プロセス工学特論II特論
本文:宛先、内容、氏名、署名

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